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在線測厚儀的特點微電腦控制系統，大液晶顯示、PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看。嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。實時顯示測量結果的Z大值、Z小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷。配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。系統支持數據實...

硅片清洗機的作用1.設置里面儲罐冷凍系統，有效防范溶劑揮發2.建立液位控制系統，保證設備正常運行3.設置溶劑加熱和數字顯示溫度控制裝置，保證直觀和準確的溫度控制4.建立快速冷凍干燥系統，以實現工件的快速冷凍干燥5.建立溶劑過濾系統以此降低研發設計成本6.建立溶劑蒸餾回收系統以保持溶劑的純度和再生硅片清洗機物理清洗有三種方法：①刷洗或擦洗:可除去顆粒污染和大多數粘在片子上的薄膜。②高壓清洗：是用液體噴射片子表面，噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用，片子不易產生劃痕和...

等離子體處理儀是通過利用對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態，利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。等離子體是指電離氣體，是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體。清洗時高能電子碰撞反應氣體分子，使之離解或電離，利用產生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發生化學反應，從而有效地清除各種污染物；還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤濕性能和改善膜的粘著力等，這在許多應用中都是非常重要的。等離子體處理儀具有以下明顯...

真空熱壓機的安全使用規范要求是什么？1、在安裝、清潔維護、維修真空熱壓芯片鍵合機時，必須拔掉電源插頭。注意：請勿用濕手接觸電源插頭，否則有觸電的危險。2、長期不使用設備時，應拔掉電源插頭，蓋上防塵罩，因堆積的灰塵有可能引起火災。3、當真空熱壓芯片鍵合機發生故障和異常情況（如真空熱壓芯片鍵合機內有糊味、冒煙或電源線破損）時，應立即拔掉電源插頭。4、正常情況下如要拔掉電源插頭，應先將真空熱壓芯片鍵合機的電源開關關閉，用手抓緊插頭，然后拔出，請勿用力拉扯電線。5、真空熱壓芯片鍵合機...

光學膜厚儀的薄膜光譜反射系統，可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk，采用r-θ極坐標移動平臺，可以在幾秒鐘的時間內快速的定位所需測試的點并測試厚度，可隨意選擇一種或極坐標形、或方形、或線性的圖形模式，也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸，盒對盒系統可以很容易的自動轉換，匹配當前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應配合其它檢測手段驗證測試結果的準確性，同時應使用去離子水作為分散介質，防止自來水中的電解質造成顆粒團聚影響...

劃片機主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定；操作簡單，主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質量可靠，性能穩定;貼膜精度高且穩定；操作簡單，配件：工作盤，刀夾NDS耗材：魔刀板、切割膠帶、晶圓切割刀、電鑄刀、陶瓷刀、金屬燒結刀、樹脂刀。高機能自動校準，具備多種對位模式，依照工作物特征設置校準程式，快速且搜尋切割位置，節省人員操作時間并提升生產效能。主軸中心給水，借由中心出水系統，在切削過程中，能有效抑制刀片溫度上升，同時清潔刀具，提高切割品質及刀具壽命，高剛性低振動主軸，...

硅片清洗機的特點：1.概述主要用于對表面有油污的單/多晶硅片進行超聲波振蕩清洗.2.組成設備基本由六-十個清洗槽構成。3.控制設備操作方便,清洗工作過程帶時間控制.4.裝片每槽可裝載多個花籃，晶片放在清洗花籃內（25片/籃）。5.超聲波振蕩清洗過程水溫可根據需要設置加熱管,清洗功率與超聲頻率可根據需要調整.6.槽體材料可選用PTFE、PVDF、PP和不銹鋼等.7.PLC控制，觸摸屏操作面板.8.多種工作模式：全自動、半自動、手動等.9.實時狀態顯示及故障報警硅片清洗機的使用注...